Leave Your Message
SRX10-014B-P7
Экструдированный радиатор

SRX10-014B-P7

Профильный радиатор SRX10-014B-P7 — идеальное решение для эффективного отвода тепла в электронных устройствах. Изготовленный методом экструзионного формования из алюминиевого сплава, он имеет бесшовное соединение между ребрами и основанием, обеспечивая непрерывную теплопроводность — его эффективность рассеивания тепла значительно превосходит эффективность сборных конструкций.

Благодаря компактному профилю он подходит для установки в узких местах, а черное анодированное покрытие не только повышает коррозионную стойкость, но и улучшает теплоотвод. Стандартизированная конструкция обеспечивает совместимость с такими устройствами, как блоки питания, промышленные материнские платы и драйверы светодиодов. Он быстро отводит тепло от компонентов, стабилизирует рабочую температуру устройств и продлевает срок службы электронных компонентов, являясь надежным средством отвода тепла для электронных устройств малой и средней мощности.

    SRX10-014B-P7
    01
    Как профессиональный производитель, специализирующийся на исследованиях, разработке и производстве профильных радиаторов, мы разработали собственный радиатор SRX10-014B-P7, специально предназначенный для отвода тепла от мощных электронных компонентов. Наша основная специализация – это профильный радиатор, изготовленный по индивидуальному заказу. Основные параметры изделия, такие как структура профиля и монтажные размеры, могут быть настроены и точно отрегулированы в соответствии с требованиями заказчика к оборудованию и мощности тепловыделения, обеспечивая точное соответствие требованиям к компоновке системы теплоотвода в различных сценариях применения.
    SRX10-014B-P7
    01
    В первую очередь, изделие SRX10-014B-P7 представляет собой экструдированный радиатор с высокой теплопроводностью: в качестве основного материала используется высокоэффективный алюминиевый сплав 6063-T5, теплопроводность которого составляет ≥201 Вт/(м·К), что значительно превосходит показатели обычных алюминиевых профилей. Процесс экструзионного формования не только обеспечивает однородность материала, но и значительно снижает тепловое сопротивление пути теплопроводности. Даже при работе с компонентами, выделяющими большое количество тепла (10-25 Вт), радиатор быстро отводит тепло от сердцевины к поверхности ребер, создавая прочную основу для последующего теплообмена.
    SRX10-014B-P7
    01
    Между тем, это также радиатор, изготовленный методом экструзии на станках с ЧПУ: после экструзионной формовки профиля мы выполняем обработку монтажных отверстий, позиционирующих канавок и других деталей с помощью высокоточной обработки на станках с ЧПУ, при этом точность обработки контролируется в пределах ±0,05 мм, обеспечивая степень прилегания радиатора к электронным компонентам и корпусу оборудования более чем на 98% — этот процесс эффективно предотвращает контактное тепловое сопротивление, вызванное зазорами при установке, и повышает эффективность рассеивания тепла примерно на 15%.
    SRX10-014B-P7
    01
    Высота ребер SRX10-014B-P7 составляет 14 мм, а расстояние между ребрами оптимизировано до 2,2 мм, что увеличивает площадь рассеивания тепла в 6 раз по сравнению с площадью поверхности основного материала в ограниченном пространстве. Практические испытания показывают, что в условиях нормальной температуры окружающей среды 25℃ при использовании микровентилятора со скоростью вращения 500 об/мин повышение температуры силовых компонентов мощностью 15 Вт можно контролировать в пределах 28℃, что полностью удовлетворяет требованиям к теплоотводу коммуникационного оборудования, маршрутизаторов и других устройств.
    SRX10-014B-P7
    01
    Основные области применения радиатора SRX10-014B-P7 сосредоточены на сетевом коммуникационном терминальном оборудовании, таком как оптические модемы и маршрутизаторы. Он разработан с учетом потребностей в отводе тепла от основных блоков управления оптических модемов и микросхем маршрутизаторов, а его компактная конструкция идеально подходит для установки в ограниченном пространстве внутри оборудования. Сочетание высоты ребер 14 мм и оптимизированного расстояния между ними 2,2 мм позволяет эффективно отводить тепло, выделяемое микросхемой во время работы в ограниченном пространстве. В то же время, индивидуальные габаритные размеры и точность подгонки, гарантированные высокоточной обработкой на станках с ЧПУ, позволяют точно соответствовать требованиям сборки различных моделей оптических модемов и маршрутизаторов, эффективно предотвращая сбои в отводе тепла, вызванные зазорами при установке, обеспечивая температурную стабильность оборудования при длительной передаче данных с высокой нагрузкой и повышая надежность и стабильность работы сети.

    Leave Your Message